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[Tae Sung Tech Summit 2021] 발표자료 모아보기
[Ansys 2022 R1 업그레이드 웨비나] 구조해석 (Mechanical) Part 1
[Ansys 2022 R1 업그레이드 웨비나] Ansys Fluent
[LS-DYNA Tech Talk] Workbench 환경에서의 Ansys LS-Dyna 소개 및 활용 사례
[Ansys 2022 R1 업그레이드 웨비나] 전자기장해석 (Electronics) - High Frequency Electronics Solutions
[LS-DYNA Tech Talk] Ansys optiSLang을 이용한 LS-DYNA 프로세스 자동화 및 강건최적설계
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  • [활용팁] Ansys Meshing에서 각 body의 격자 갯수 확인 방법
    Ansys Meshing에서 다중의 body에서 격자 생성 후 각 body 별 격자 갯수 확인 시 필요한 기능을 안내합니다.
  • [2022년 세미나] 차세대 반도체 패키징의 기술과 이종접합 로드맵 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] Leadframe/laminate Package의 전기적 특성 추출 항목 및 방법론 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] HFSS / HFSS 3D Layout을 이용한 RFIC Off-chip 시뮬레이션 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] RPA 도구 Ansys Sherlock 을 활용한 반도체 신뢰성 위험 예측과 검증 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] HFSS Mesh Fusion을 이용한 대규모 시스템 레벨 해석 방법 소개 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] Package Substrate 집적도 증가로 인한 문제와 분석 방법 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022년 세미나] Probe Card Pin의 전기적 열적 특성을 고려한 변형과 피로수명 분석 및 최적화 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
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  • [2022년 세미나] Package Via 설계에서 손실 최소화를 위한 설계 최적화 - 제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
    5/11에 진행된 '제9회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
  • [2022 열린세미나] <유동해석 후처리 기본편 1/3> 유동해석 후처리 기본편 1 (Fluent Post)
    <유동해석 후처리 기본편 1/3> 유동해석 후처리 기본편 1 (Fluent Post)입니다.
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