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[2023년 세미나] 배터리 모듈/팩 단위의 열관리 최적화 - Tae Sung Automotive Tech Day 2023
[2023년 세미나] 배터리 버스바 전열 해석 및 배터리 팩 방열 해석 - Tae Sung Automotive Tech Day 2023
[2023년 세미나] 시뮬레이션을 통한 EV(전기차) 감속기의 NVH 설계 평가 - Tae Sung Automotive Tech Day 2023
[2023 세미나] 사출 성형 해석을 통한 Underfill과 EMC Molding 공정 구현 방법 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
[2023 세미나] 고속신호설계최적화를위한IBIS-AMI해석 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
[2023년 세미나] 미래 모빌리티 시대의 배터리 안전 기준 - Tae Sung Automotive Tech Day 2023
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[2023 세미나] 사출 성형 해석을 통한 Underfill과 EMC Molding 공정 구현 방법 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/16에 진행된 '제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2023 세미나] 경쟁력 있는 Advanced Packaging 개발을 위한 해석적 접근 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/16에 진행된 '제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2023 세미나] PCB에 형성되는 전류와 열 하중에 대한 신뢰성 분석 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/16에 진행된 '제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[2023 세미나] Rigid-Flex PCB의 Bending의 영향을 고려할 수 있는 분석 솔루션 - 제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나 발표 자료
5/16에 진행된 '제10회 태성에스엔이 전기전자-반도체 세미나' 발표자료입니다.
[열린세미나] L-PBF 방식 적층 공정 해석 보상모델 생성 방법(15:00~15:40)
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[열린세미나] PyFluent 시작 한 걸음(14:00~14:40)
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[활용팁] Section Plane 결과 확인 시 Surface만 출력되는 문제 해결 방법
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[활용팁] SCDM Power Selection 활용하기
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[설치관련] Ansys licnese 미반환 시 강제 반환 방법
Ansys 사용 시 비정상적으로 종료되거나 네트워크 문제가 있는 경우 프로그램을 종료해도 license가 정상적으로 반환 되지 않는 경우가 있음. 그럴 경우 강제로 반환 시키는 방법
[활용팁 ]Fluent Meshing journal 사용 방법
FluentMeshing에서 기존 사용하는 Journal은 많이 사용하는 Workflow 방식에서는 제한적으로 적용. Watertight 방식으로 격자 생성 시 journal 적용 방법
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