구조
Autodesk Moldflow 반도체 패키징 특화
- 교육일2025-10-13 ~ 2025-10-14
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장소
서울 / 서울(7층) C
- 필수선행과목Autodesk Moldflow 기본
교육상세정보
필수 선행과목
Autodesk Moldflow 기본
교육 소개
교육 과정 소개
본 교육 과정은 Moldflow를 활용한 반도체 Encapsulation Molding 시뮬레이션 교육입니다.
EMC 수지 이론, Transfer Molding 및 Compression Molding 공정 구현을 위한 3D 모델링 방법을 다루며, 다양한 예제를 통해 사전 문제 예측과 해석 기법을 습득할 수 있습니다.
교육 상세 일정
1일차 |
- Moldflow 반도체 기능 소개 및 해석 프로세스 설명
- EMC 수지 기본 이론
- Moldflow Synergy 구성 및 GUI
- Transfer Molding - Warpage 예제1 모델링
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2일차 |
- Transfer Molding : 공정 조건 설정
- Transfer Molding : 해석 결과 분석 & 해석 결과 분석 도구 사용 방법
- Transfer Molding - Dynamic Paddle Shift 예제2 : 모델링 & 주요 해석 결과
- Transfer Molding - Wire Sweep Detail 예제3 : 모델링 & 주요 해석 결과
- Reactive Compression Molding 예제4 : 모델링 & 주요 해석 결과
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수강생 필독사항
- STEP 1교육신청
- 홈페이지에서 로그인 하신 후 원하시는 교육을 선택하여 2개월~최소 7일전에 신청합니다.
- STEP 2신청 메일 확인
- 교육 신청을 완료하시면, 마이페이지의 메일주소로 신청 접수 완료 메일이 발송됩니다.
- STEP 3교육 승인 메일 확인
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교육시작 2주전부터 순차적으로 승인메일이 발송되며, 마이페이지에서 상세 정보를 확인하실 수 있습니다.
- ※ 안내메일을 받지 못하신 경우,
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- 스팸 메일함을 확인하여 주시기 바랍니다.
- 마이페이지에서 메일 주소를 확인하여 주시기 바랍니다.
- 일부 기업의 경우 보안정책 등의 이유로 알림메일을 차단하는 경우가 있습니다.
- 교육 공문은 개별적으로 발송되지 않으며, 교육 승인 메일을 받은 교육생을 대상으로,
교육 시작 1주일 전 '마이페이지'에서 해당 교육 과목에 대한 공문 다운로드가 가능합니다
* 1, 2번 내용 확인 후에도 안내메일을 받지 못하신 경우, 태성에스엔이 카카오톡채널 또는 교육센터로 재발송 요청해주시기 바랍니다.
- STEP 4교육참석
- 교육시간은 오전 10시 ~오후 5시(Mechanical 기본은 오전10시 ~ 오후6시, 구조해석 SpaceClaim은 오전 9시 ~ 오후 6시)이며, 신청정보 확인 후 출석부에 서명을 합니다.
- STEP 5수료증 발급
- 교육 종료 후, 홈페이지 로그인 > 마이페이지 > 전자설문지 작성 후 수료증을 발급받으실 수 있습니다.
- ※ 교육취소
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- 태성에스엔이 CAE Academy 강의는 사전에 강의 준비가 완료되기 때문에 수강 당일 취소는 불가하오니 이점 유념하시기 바랍니다.
- 교육과정 시작 4일 전까지 홈페이지 로그인 > 마이페이지 에서 직접 취소할 수 있습니다.
- 교육 과정 시작 3일 이내 신청 취소를 희망하시는 경우 반드시 신청자 이름, 과정명, 교육일자, 취소 사유를 기재하여 edu@tsne.co.kr로 이메일을 보내주시면 담당자 확인 후 절차에 따라 진행됩니다.