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![[TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026] TSTS2026 전기전자/반도체 트랙 발표자료](/storage/upload/data/thumbnail/1779151873_PzBMpajLXktyYUCGrvcwKOwU95NYO1VXscVLYzDx.png)
[TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026] TSTS2026 전기전자/반도체 트랙 발표자료
TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026 발표자료
- 행사명 TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026
- 진행일 2026-05-14 ~ 2026-05-14
- 자료형식 eBook
- 담당자 남세은 (senam@tsne.co.kr)
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저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.
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상세정보
TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026 발표자료
- [TAE SUNG S&E TECH SUMMIT 2026] TSTS2026 전기전자/반도체 트랙 발표자료
TSTS2026 발표자료는 공개가능한 자료에 한해 e-book으로 제공됩니다.
- PCB 및 Package Warpage 정확도 향상을 위한 방안 모색 / 태성에스엔이 전영은 수석
- Ansys Fluent의 Semi-Mechanistic Boiling 모델을 이용한 액침냉각 해석 / 태성에스엔이 김진탁 수석
- JEDEC 표준 기반 PKG 열저항 산출 / 태성에스엔이 전상우 매니저
- 멀티피직스를 활용한 PCB 납땜 피로 예측 최적화 기법 / 태성에스엔이 김성태 수석
#TSTS2026 발표자료 #TSTS2026 #전기전자반도체
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PCB 및 Package Warpage 정확도 향상을 위한 방안 모색
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