교육과정안내
구조 해석
유동 해석
전자기장 해석
시스템 설계 해석
전문 해석교육소개
본 교육 과정은 Moldflow를 활용한 반도체 Encapsulation Molding 시뮬레이션 교육입니다.
Transfer Molding 및 Compression Molding 공정을 구현하기 위한 3D 모델링 방법과, 다양한 문제를 사전에 예측하기 위한 시뮬레이션 기법을 함께 배울 수 있도록 구성되어 있습니다.
㈜태성에스엔이-
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