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세미나 [TSTS2026] 전기전자반도체 세션 요약문 상세 보기

등록일 : 2026-04-27
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TSTS 2026 · TAE SUNG S&E TECH SUMMIT

세션 발표 요약문

2026. 05. 14 (목) | 코엑스 마곡 르웨스트홀 4F

아래 아이콘을 누르면 해당 트랙 세션으로 바로 이동합니다.

전기/전자/
반도체

자동차/
모빌리티

항공우주/
방산

에너지/중공업/
플랜트

헬스케어

전기/전자/반도체 12:50 ~ 17:00

12:50 – 13:20 전영은 수석매니저 (주)태성에스엔이

PCB 및 Package Warpage 정확도 향상을 위한 방안 모색

최근 PCB 및 Package의 형상이 복잡해짐에 따라 모델링뿐만 아니라 경계 조건 및 재료 물성을 어떻게 설정하는지에 따라서도 해석의 정확도가 달라집니다. 특히 EMC와 같은 폴리머 재료의 경화 과정에서 발생하는 수축으로 인한 초기 변형 및 Thermal Cycle 반복에 의한 물성 저하를 고려하는 등 다양한 방법이 시도되고 있습니다. 본 발표에서는 패키징 공정을 구현한 Warpage 예측 해석에서 정확도를 향상시키기 위해 다각적으로 접근하는 방법과 사례들에 대해 소개하고자 합니다.

13:20 – 13:50 김진탁 수석매니저 (주)태성에스엔이

Ansys Fluent의 Semi-Mechanistic Boiling 모델을 이용한 액침냉각 해석

최근 데이터 센터의 고집적화로 인해 열밀도가 급격히 증가하면서 기존 냉각 방식의 한계가 드러나고 있으며, 이를 해결하기 위한 대안으로 2상 액침 냉각 기술이 활발히 연구되고 있습니다. ANSYS Fluent에서 비등 해석을 수행하기 위한 다양한 모델 중 RPI boiling 모델은 고온·고압 환경에 최적화되어 있어 상온·상압 조건의 액침 냉각 해석에는 적합성이 제한적입니다. 이에 본 발표에서는 Semi-Mechanistic Boiling(SMB) 모델을 활용하여 보다 현실적인 조건에서의 2상 액침 냉각 해석을 수행하고, PCB 단위에서의 비등 열전달 특성을 평가하였습니다. 또한 SMB 모델을 기반으로 dry-out과 같은 임계 현상의 발생 가능성을 예측함으로써, 2상 액침 냉각 시스템의 안정성 확보 및 설계 활용 가능성을 검토하였습니다.

13:50 – 14:20 김유선 대표 제피로스일렉트로닉(주)

모빌리티 DC-DC Converter용 Transformer 최적설계

요약문 준비 중입니다.

Break Time 14:20 – 14:40

14:40 – 15:10 유종운 TL SK하이닉스(주)

DRAM 반도체 Test 장비와 Simulation

DRAM Test 공정에 대한 개요와, 이를 지원하는 테스트 장비 및 인프라 구조(Infrastructure) 개발 시 필수적으로 고려해야 할 주요 요소들을 제시합니다. 특히 개발 과정에서 수행된 Signal Integrity, Power Integrity, ESD(Electrostatic Discharge), Mechanical Structure, 그리고 Thermal 해석 사례를 통해 Ansys Simulation Tool의 적용 필요성과 효과를 설명합니다. Signal Integrity 해석은 서버용 DIMM Test 장비를 대상으로 수행하여 고속 신호 품질 저하를 방지하였으며, Power Integrity 해석은 PKG Test 과정에서 발생하는 불량 분석을 위해 Current Density 분포 해석을 통해 평가하였습니다. ESD 해석을 통해 장비 내 CPU 불량률을 효과적으로 억제하였고, Mechanical Structure 해석은 PKG 내부 Crack 발생 위험을 사전에 예측하고 설계 개선에 기여하였습니다. 마지막으로 Thermal 해석 사례에서는 대형 챔버 내부 Air Flow 최적화와 Wafer Test 시 온도 분포 신속 예측 기법을 설명하며, 고효율·고신뢰성 DRAM Test 환경 구축의 기반을 소개합니다.

15:10 – 15:40 전상우 매니저 (주)태성에스엔이

JEDEC 표준 기반 PKG 열저항 산출

반도체 패키지는 칩을 물리적 충격이나 오염 등으로부터 기계적으로 보호하고, 전기적으로 연결하며, 물리적인 연결 및 열 방출 역할을 합니다. JEDEC 표준은 반도체 패키지의 열성능을 정량적으로 평가하고 비교하기 위한 대표적인 산업 표준으로, 열저항 및 열특성을 측정하거나 해석하는 기준을 제공합니다. 본 세미나에서는 반도체 패키지의 종류와 공정 및 열해석의 중요성을 간단히 소개하고, 일반적인 해석 방법을 Ansys Icepak에서 어떻게 손쉽게 구현할 수 있는지 알아봅니다. JEDEC 규격에 맞는 Chamber 자동 생성 및 패키지 생성 과정, 그리고 조건 설정과 열저항 결과 산출 예시를 소개합니다. 또한 실무 관점에서 해석 정확도를 높이기 위한 주요 노하우와 주의사항을 함께 공유하여, 반도체 패키지 및 전자장비 열설계 업무에 적용 가능한 인사이트를 제공하는 것을 목표로 합니다.

15:40 – 16:10 이종권 교수 청주대학교

플라즈모닉스 기반 집적화 포토닉스

최근 AI 및 IoT 기술의 확산으로 대용량 데이터를 고속으로 저장하고 처리하기 위한 기술적 요구가 급격히 증가하고 있습니다. 기존 전자 기반 시스템은 대역폭, 에너지 효율, 지연 측면에서 한계를 보이고 있으며, 이를 극복하기 위한 대안으로 포토닉스가 주목받고 있습니다. 그러나 광의 회절 한계는 소자의 소형화와 집적화에 제약을 줍니다. 플라즈모닉스는 금속-유전체 계면에서의 광–전자 상호작용을 통해 이러한 한계를 극복하고, 전자의 집적도와 광의 고속성을 동시에 구현할 수 있는 기술입니다. 본 발표에서는 electronics와 photonics의 차이를 비교한 뒤, 플라즈모닉스의 개념과 주요 특성(서브파장 구속, 필드 증강, 손실 특성)을 설명합니다. 나아가 온칩 광인터커넥트, 바이오센싱 등 집적 플라즈모닉 응용 가능성을 소개하며, 차세대 하이브리드 전자–광 시스템으로서의 잠재력을 논의합니다.

16:10 – 16:40 김성태 수석매니저 (주)태성에스엔이

멀티피직스를 활용한 PCB 납땜 피로 예측 최적화 기법

Ansys AEDT 환경에서 EM loss에 대한 해석을 진행하고, 온도에 따른 열적 특성, 자연 대류, 부품의 온도에 따른 전력 소모를 통해서 얻어진 Icepak의 상세 온도 결과를 Sherlock과 연성해석을 통하여 납땜 피로 해석에 대한 수명 해석을 수행합니다.

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